製品の微小傷に対する目視検査は、現在でも広く行われています。
しかし、「人によってバラツキがある」「熟練検査員の技術継承が上手くいかない」など課題があります。
本ウェビナーでは、この様な課題を解決するため開発した『表面探傷スコープ™』 をご紹介します。
『表面探傷スコープ™』 は、
・ 対象物（光沢平面）の微小傷を、カラー画像として鮮明に可視化できます
・ カラー化は光学的におこなわれる（東芝特許技術）ため、ワンショットで撮影できます
・ AI不使用で事前準備も不要。表面探傷スコープが届いたその日から即日運用可能です
目視検査工程の改善でお悩みのご担当者さま、必見です。
◆タイムテーブル
○ 00:00～ 本ウェビナーのご案内
○ 00:02～ 概要説明
○ 00:15～ 製品紹介、ハードウェア、ソフトウェア（専用Viewer）
○ 00:21～ ライブデモ
○ 00:29～ クロージング
| 公開日 | 2024年9月24日 |
|---|---|
| 開催形式 | オンラインセミナー ※お申込みいただいた方にはメールでアクセス方法をご案内いたします。 |
| 参加費 | 無料 |
| 登壇者 | 東芝テリー株式会社 |
| 問い合わせ先 | オリックス・レンテック株式会社 東日本営業本部 首都圏営業部 立川支店 info_tachikawa@orix.jp |
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※当セミナーは法人さま対象のセミナーです。個人さまからのお申込みは受け付けておりません。
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