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国家レベルの支援が拡大している先端半導体パッケージ
近年、経済安全保障における重要物資として半導体の存在感が高まる中、米国における CHIPS 法をはじめ、国家レベルで半導体の内製化を支援する取り組みが拡大しています。そして、その支援は先端パッケージ技術などの後工程にも広がろうとしています。米国では...
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目次
- 韓国やインドでもプロジェクトが始動
- インテルがガラス開発を加速
- 日本でも取り組みが拡大
