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チップレットが先端半導体パッケージの転換期に
レンテックインサイト編集部
半導体業界の最も有名な法則に、ムーアの法則というものがあります。インテルの創業者でもあるゴードン・ムーア氏が 1965 年に発表したもので、技術の進歩によってトランジスタおよび IC の集積密度が今後 18 ～ 24 カ月ごとに倍増すると予測したものが骨子です。そこから 50 年以上経過した現在、ほぼ法則が予測したとおりに集積密度は増加してきました。しかし、そのムーアの法則にも限界が近いという声も年々高まっています。その中で注目度が高まっている技術があります。それがチップレットです。
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『チップレットが先端半導体パッケージの転換期に ホワイトペーパー』目次
- レゾナックがコンソーシアムを運営
- 大学での研究開発も活発化