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中国半導体のカギを握るSMIC
レンテックインサイト編集部
半導体業界の最も有名な法則に、ムーアの法則というものがあります。インテルの創業者でもあるゴードン・ムーア氏が1965年に発表したもので、技術の進歩によってトランジスタおよびICの集積密度が今後18～24カ月ごとに倍増すると予測したものが骨子です。そこから50年以上経過した現在、ほぼ法則が予測したとおりに集積度は増加してきました。しかし、そのムーアの法則にも限界が近いという声も年々高まっています。その中で注目度が高まっている技術があります。それがチップレットです。
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『中国半導体のカギを握るSMIC ホワイトペーパー』目次
- レゾナックがコンソーシアムを運営
- 大学での研究開発も活発化