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半導体市場の拡大で需要が拡大する封止材
経済安全保障における重要物資として、半導体に関する取り組みが世界各国で進んでいます。それに合わせて半導体に関連する部材の需要も高まっています。その一つに半導体封止材があります。封止材は、半導体チップを、光、熱、湿気、ほこり、衝撃などから保護する材料で、液状、フィルム、顆粒の封止材料があります。
本ホワイトペーパーでは、主な半導体封止材メーカーの動向についてご紹介いたします。
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ぜひ、ご覧ください。
目次
- 住友ベークライトは積極増産
- 電動化の加速で車載用が拡大
- 旧昭和電工マテリアルズはパワー向けなど強化
- 信越化学も取り組みを拡大
