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次世代高速通信にシリコンフォトニクスの活用増加
レンテックインサイト編集部
次世代の半導体製造技術として、シリコンフォトニクスへの注目度が高まっています。
シリコンフォトニクスとは、シリコンで製造される半導体チップと、化合物半導体で製造される高周波・光デバイスを融合させる技術であり、これによって従来は別々に製造していたチップやコンポーネントを高集積化・小型化することができ、次世代高速通信ネットワークなどの高度化に寄与すると期待されています。
今回はオリックス・レンテックはシリコンフォトニクスについてご紹介します。
詳しくは画面右のフォームにご入力いただくと、本ホワイトペーパーをダウンロードいただけます。
ぜひ、ご覧ください。
『次世代高速通信にシリコンフォトニクスの活用増加 ホワイトペーパー』目次
- 通信信号処理を高速化
- 国内外で取り組みが加速
- CAGR20.8％の市場拡大へ