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半導体市場とともにパッケージ基板市場も拡大へ
レンテックインサイト編集部
2021年におけるエレクトロニクス業界では、半導体不足によって自動車の減産などさまざまな影響が生じています。
関連企業は半導体の調達を重要テーマに掲げ、2021年6月には経済産業省が、デジタル産業における新たな成長戦略「半導体・デジタル産業戦略」を発表し、半導体の確保などを、
一般的な民間事業支援の枠を越えた国家事業として取り組む方針などを示しました。
そういった中、半導体に関連した部材の動きも激しくなっています。その一つが半導体用のパッケージ基板です。
今回はオリックス・レンテックは半導体用のパッケージ基板についてご紹介します。
詳しくは画面右のフォームにご入力いただくと、本ホワイトペーパーをダウンロードいただけます。
ぜひ、ご覧ください。
『半導体市場とともにパッケージ基板市場も拡大へ ホワイトペーパー』目次
- 国内メーカーが積極投資を実施
- 海外企業も投資を加速
- 部材・装置は日系企業が存在感
- 大型化への対応にも優位性